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能于蝕刻前(qian)、后，測量(liang)(liang)PCB面銅(tong)鍍層厚度，所測出來的數據極(ji)為精確(que)且穩定(ding)性高。能選用(yong)不(bu)同的探針(zhen)距離規格并快速精確(que)地量(liang)(liang)測PCB面銅(tong)之厚度。

長(chang)臂板厚測量儀用于精密測量覆銅(tong)層壓板、印制線路板和其它板材的厚度(du)。

電解式化學鍍錫測厚儀(yi)

手持(chi)式(shi)PCB面銅(tong)測(ce)厚儀 充電池(chi)供電，附有(you)補(bu)償功能的測(ce)量(liang)PCB鍍銅(tong)厚度(du)(du)之測(ce)厚儀，其所(suo)測(ce)出來的數據極(ji)為精確且(qie)穩定(ding)性(xing)高。它(ta)能於蝕刻(ke)前(qian)、後，測(ce)量(liang)PCB面銅(tong)鍍層厚度(du)(du)。獨特 設(she)計的人性(xing)化操作界面使能一(yi)目瞭(liao)然輕鬆上手。面銅(tong)厚度(du)(du)量(liang)測(ce)專用測(ce)試頭(tou)，其能選用不(bu)同的探針距(ju)離規格並快速精確地(di)量(liang)測(ce)PCB面銅(tong)之厚度(du)(du)。

mm615面銅(tong)(tong)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀附(fu)有補償功能(neng)的測(ce)(ce)(ce)量(liang)PCB鍍銅(tong)(tong)厚(hou)(hou)度(du)之(zhi)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀，其所測(ce)(ce)(ce)出來(lai)的數據(ju)極為精確且穩定性高(gao)。它能(neng)于蝕(shi)刻(ke)前、后，測(ce)(ce)(ce)量(liang)PCB面銅(tong)(tong)鍍層厚(hou)(hou)度(du)。* 設計的人性化操作界面使(shi)能(neng)一(yi)目了然輕松上(shang)手。面銅(tong)(tong)厚(hou)(hou)度(du)量(liang)測(ce)(ce)(ce)測(ce)(ce)(ce)試頭，其能(neng)選用不同的探針距(ju)離規格并快速精確地量(liang)測(ce)(ce)(ce)PCB面銅(tong)(tong)之(zhi)厚(hou)(hou)度(du)。

mm125銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)測厚(hou)儀 測量(liang)PCB銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)Oz值 適(shi)合來料檢測銅(tong)(tong)箔(bo)(bo)厚(hou)度。

ETP 孔銅探(tan)頭(tou)SRP-4 面(mian)銅探(tan)頭(tou)

能(neng)夠用于測(ce)量(liang)電路板蝕刻工序(xu)前、后穿(chuan)孔(kong)鍍銅厚度的便攜式(shi)測(ce)厚儀。測(ce)量(liang)不受被(bei)測(ce)表面(mian)層溫度的影響讀數極其準確與可靠。