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孔(kong)銅測厚(hou)儀是(shi)手持(chi)式充電(dian)池供(gong)電(dian)的(de)(de)(de)(de)。可(ke)用(yong)于蝕刻(ke)前、蝕刻(ke)后作量測。設計(ji)*的(de)(de)(de)(de)人(ren)性化操作接(jie)口，使(shi)能一(yi)目了然輕松(song)上手。具有自動(dong)溫度補(bu)償功(gong)能的(de)(de)(de)(de)測量PCB通孔(kong)鍍銅之測厚(hou)儀，其所測出(chu)來的(de)(de)(de)(de)數據極(ji)為精確且穩(wen)定(ding)(ding)性高。 多功(gong)能畫(hua)面顯(xian)示明顯(xian)易(yi)讀(du)，人(ren)性化操作接(jie)口;具有背(bei)光顯(xian)示型的(de)(de)(de)(de)LCD;可(ke)設定(ding)(ding)校正因(yin)子、補(bu)償值，以符(fu)合產品標準(zhun);可(ke)設定(ding)(ding)高、低極(ji)限，方便(bian)辨別出(chu)是(shi)否超(chao)出(chu)所測量的(de)(de)(de)(de)范圍;操作簡易(yi)、方便(bian)攜帶.

mm610孔銅(tong)測(ce)(ce)(ce)厚儀 是一款(kuan)可用于測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)電(dian)路(lu)板蝕(shi)刻(ke)前、蝕(shi)刻(ke)后的孔內鍍銅(tong)測(ce)(ce)(ce)厚儀。*的設計使其能夠*勝(sheng)任(ren)對雙(shuang)層(ceng)或(huo)多層(ceng)電(dian)路(lu)板的測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)，可以(yi)穿透錫(xi)(xi)Sn 和 錫(xi)(xi)/鉛 Sn/Pb 抗蝕(shi)層(ceng)進行測(ce)(ce)(ce)量(liang)(liang)。

孔(kong)銅測試儀(yi)是一款可用(yong)于測量電(dian)路(lu)板(ban)蝕刻工序前、后(hou)的(de)手(shou)持式PCB 孔(kong)內鍍銅測厚儀(yi)。*的(de)設計使其能夠*勝任對雙層(ceng)(ceng)或(huo)多層(ceng)(ceng)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)測量，甚至可以(yi)穿透(tou)錫Sn 和 錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層(ceng)(ceng)進行測量。