孔壁銅厚測試儀
手(shou)持電渦流(liu)式，測量PCB孔(kong)銅(tong)蝕刻前(qian)后鍍銅(tong)厚度(du)。它能(neng)於蝕刻前(qian)、後，測量PCB穿孔(kong)內鍍層厚度(du)。獨特的(de)設計使(shi)其能(neng)夠*勝任(ren)對雙層或多層電路板的(de)測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jin)行測量。系列獨有的(de)溫度(du)補(bu)償特性使(shi)其適(shi)用於在電鍍過程中進(jin)行厚度(du)測量，進(jin)而降低(di)廢(fei)料、重工成本。
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